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硬件工程師的崗位職責(zé)(15篇)

　　在日常生活和工作中，我們每個人都可能會接觸到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)是一個具象化的工作描述，可將其歸類于不同職位類型范疇。相信很多朋友都對制定崗位職責(zé)感到非常苦惱吧，下面是小編收集整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，希望對大家有所幫助。

硬件工程師的崗位職責(zé)(15篇)

硬件工程師的崗位職責(zé)1

　　服務(wù)器硬件工程師中國長城科技集團股份有限公司中國長城科技集團股份有限公司,中國長城,中國長城科技集團股份有限公司,長城信息,長城信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司公司介紹:深圳中電長城信息安全系統(tǒng)有限公司(簡稱“長城信安”)于xxxx年5月14日成立,是中國長城科技集團的全資子公司(屬于中國電子),公司注冊資本為人民幣2.7億元,公司專門從事信息安全與自主可控產(chǎn)品(涵蓋計算機軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備技術(shù))的研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售和服務(wù),以及計算機軟件系統(tǒng)設(shè)計及系統(tǒng)集成等領(lǐng)域。公司擁有先進的研發(fā)和測試設(shè)備,擁有專業(yè)的研發(fā)和管理團隊。公司致力于通過持續(xù)提升信息安全產(chǎn)品技術(shù)的自主研發(fā)設(shè)計能力,建設(shè)基于國產(chǎn)處理器的自主可控計算機的整機研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力,將努力發(fā)展成為國家信息安全領(lǐng)域的`重要骨干企業(yè)。

　　團隊介紹:做國產(chǎn)自主可控服務(wù)器,目前研發(fā)的服務(wù)器平臺有津逮(瀾起,intel,清華大學(xué)合作研制的基于x86平臺cpu),飛騰(國防科大研制的基于arm架構(gòu)cpu),團隊氣氛非常好,積極上進,新人有資深人員指導(dǎo)學(xué)習(xí)工作。

　　招聘硬件工程師:

　　工作包括:服務(wù)器原理圖設(shè)計、layout檢查,調(diào)試,問題解決

　　要求:本科學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),工作經(jīng)驗剛畢業(yè)或3年以內(nèi),聰明靈活,學(xué)習(xí)能力強,有硬件相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗的更佳。

硬件工程師的崗位職責(zé)2

　　職責(zé)：

　　1、制定測試方案，設(shè)計和完善產(chǎn)品硬件測試用例。

　　2、搭建自動化測試平臺，組織/執(zhí)行硬件測試;

　　3、負責(zé)產(chǎn)品功能驗證及性能測試，協(xié)助開發(fā)同事進行問題定位并解決;

　　4、建立、跟蹤、維護測試過程。

　　任職資格：

　　1、全日制本科及以上學(xué)歷，計算機、通信、電子、自控類相關(guān)專業(yè);有3年以上工作經(jīng)驗;

　　2、具有良好的數(shù)電、模電、嵌入式等專業(yè)基礎(chǔ)知識;

　　3、熟悉基本的`測試儀器，如示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等;

　　4、熟悉基本的EDA工具，如protel、orcad、powerpcb、allegro等，可讀懂電路原理圖、PCB;

　　5、動手能力強，工作態(tài)度認真，具備較強的溝通協(xié)調(diào)能力

　　6、良好的合作精神;具有團隊合作精神和責(zé)任心。

硬件工程師的崗位職責(zé)3

　　1、負責(zé)新產(chǎn)品（伺服電機驅(qū)動系統(tǒng)）的`研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

　　2、負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況；

　　3、負責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

硬件工程師的崗位職責(zé)4

　　職責(zé)

　　負責(zé)測試區(qū)域設(shè)備全自動探針臺，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護保養(yǎng)工和;

　　負責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測試，以及編寫產(chǎn)品測試方案，測試報告，機臺的SOP;

　　負責(zé)測試耗材及測試夾具的管理;

　　負責(zé)相關(guān)可靠性測試項目。

　　任職要求：

　　擁有微波射頻測試經(jīng)驗，熟悉基本測試設(shè)備儀表操作。如探針臺、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗優(yōu)先考慮);

　　熟悉基本的.半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識;

　　良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心;

　　能接受無塵室工作及適當(dāng)輪班，加班;

　　良好的英語閱讀與書寫能力。

硬件工程師的崗位職責(zé)5

　　無線高級硬件工程師無線高級硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;

　　2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計的.各種設(shè)計軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

　　2、負責(zé)設(shè)計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設(shè)計及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

　　4、負責(zé)原理圖的設(shè)計、bom器件標準化制定;負責(zé)主板整體器件布局,評估整機結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對各種器件做標準化庫;

　　5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報告;

　　無線高級硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計的各種設(shè)計軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

　　2、負責(zé)設(shè)計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設(shè)計及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

　　5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報告;

硬件工程師的崗位職責(zé)6

　　1、參與和支持電源模塊設(shè)計；

　　2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計工程師進行電源管理IC的`定義、開發(fā)及驗證；

　　3、使用電源管理IC進行相關(guān)應(yīng)用模塊的開發(fā)；

　　4、撰寫datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；

　　5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。

硬件工程師的崗位職責(zé)7

　　1、負責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫；

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型；

　　3、負責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào)；

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制；

　　5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn)；

　　6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

硬件工程師的崗位職責(zé)8

　　職責(zé)：

　　1、基于硬件研發(fā)測試需求，對已有的命令進行抽象封裝成友好交互的工具;

　　2、能夠根據(jù)產(chǎn)品需求，進行產(chǎn)品硬件系統(tǒng)級相關(guān)測試，并輸出測試報告;

　　3、跟硬件工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師一起討論制定生產(chǎn)測試方案，并輸出生產(chǎn)測試文檔;

　　4、基于產(chǎn)品系統(tǒng)的理解和實際的生產(chǎn)測試需求，從測試方法和測試命令規(guī)范等角度提出生產(chǎn)診斷工具需求給底層工具開發(fā)人員;

　　5、為提升生產(chǎn)測試效率，開發(fā)自動測試工具，供生產(chǎn)測試使用，并基于變化的需求而更新維護自動化測試工具;

　　任職要求：

　　1、通信、電子、計算機及其他相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;

　　2、熟悉Tcl或python語言，熟悉Linux shell語言更佳，熟悉編程語言中常見數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(列表、字典等)，具備一定的軟件抽象能力;

　　3、熟悉常見發(fā)包測試儀器(Ixia、拓碼等)的配置和軟件接口控制;

　　4、熟悉以太網(wǎng)二層交換相關(guān)協(xié)議，能夠從整理上理解TCP/IP協(xié)議框架，熟悉常見硬件相關(guān)協(xié)議(如I2C、SPI、PCIe等)更佳;

　　5、了解網(wǎng)絡(luò)類產(chǎn)品、服務(wù)器類產(chǎn)品整體系統(tǒng)方案以及內(nèi)部常用接口;

　　6、具備嚴謹、仔細、踏實的工作態(tài)度，高度的.責(zé)任心和敬業(yè)精神;

　　7、具備較強的執(zhí)行力，良好的溝通和團隊合作能力;

　　8、具備較強的學(xué)習(xí)能力和不斷優(yōu)化當(dāng)前測試方法的能力。

硬件工程師的崗位職責(zé)9

　　1、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的`編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。

硬件工程師的崗位職責(zé)10

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項目，設(shè)計產(chǎn)品原理圖和PCB布局。

　　2、回復(fù)客戶咨詢技術(shù)問題。

　　3、負責(zé)硬件調(diào)試測試，分析解決硬件技術(shù)問題，發(fā)布硬件調(diào)試測試報告。

　　4、硬件電子BOM整理和維護。

　　5、項目試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中技術(shù)支持。

　　職位要求：

　　1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗優(yōu)先。

　　2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計，驗證。

　　3、能夠獨立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計，分析問題能力強，學(xué)習(xí)能力強。

硬件工程師的崗位職責(zé)11

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)客戶需求，制定項目方案，設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據(jù)項目要求，設(shè)計詳細的原理圖；

　　3、負責(zé)元器件的選型與評估；

　　4、制定硬件測試方案，負責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進行相關(guān)測試驗證或者其他要求事項。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗，能獨立完成板級調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強的分析和解決問題能力。

　　2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計經(jīng)驗，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺芯片設(shè)計行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗2年以上。

　　4、能獨立帶項目，良好的團隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項目要求進行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計和原理圖、PCB設(shè)計開發(fā)；

　　2、負責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測試，信號RF測試及各種可靠性測試；

　　3、完成項目的'電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉1款以上電子電路設(shè)計軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計；

　　3、熟悉EMC測試規(guī)范和設(shè)計原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　4、具有藍牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；

　　5、具有扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識；

　　6、具有較強的動手能力，能夠根據(jù)設(shè)計獨立進行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團隊合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類或自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　8、工業(yè)自動化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗。

硬件工程師的崗位職責(zé)12

　　1。與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書；

　　2。根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計；

　　3。根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4。產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5。服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

硬件工程師的崗位職責(zé)13

　　1、負責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的'調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案；

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

硬件工程師的崗位職責(zé)14

　　崗位職責(zé)：

　　1.項目開發(fā)方案的制定，協(xié)助研發(fā)項目經(jīng)理完成相應(yīng)方案，以保障項目方案的完整、準確；

　　2.集成測試項目/產(chǎn)品的研發(fā)實現(xiàn)（方案設(shè)計、軟件研發(fā)、物料采購、生產(chǎn)加工、集成調(diào)試）承擔(dān)集成測試項目的硬件研發(fā)實現(xiàn)，協(xié)助制定集成測試項目軟硬件件的研制計劃和流程，承擔(dān)系統(tǒng)主要功能的設(shè)計和實現(xiàn)，以保障項目的順利開發(fā)及交付；

　　3.集成測試項目硬件的測試及硬件質(zhì)量控制承擔(dān)集成測試項目硬件的單元質(zhì)量測試，以保障集成測試項目質(zhì)量；

　　4.集成測試項目的相關(guān)文檔編寫（研發(fā)內(nèi)部文檔、客戶交付文檔、專業(yè)知識文檔）及交付培訓(xùn)承擔(dān)集成測試項目相關(guān)對內(nèi)、對外技術(shù)文檔的編寫以及交付和交付后的培訓(xùn)，以保障集成測試項目的`知識庫的完整以及順利的交付完結(jié)；

　　5.其他，完成上級領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的工作任務(wù)。

　　任職要求：

　　1.具有1年相關(guān)微波射頻系統(tǒng)集成測試開發(fā)經(jīng)驗

　　2.專業(yè)知識：射頻微波系統(tǒng)，大功率系統(tǒng)，雷達系統(tǒng)

　　3.專業(yè)技能：